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D2plus |
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| 外观 | 外形：带壳体的3D结构光相机 尺寸：155.38*40*47.38mm |
| 算法芯片 | 专用3D计算芯片：MX6000 |
| isp | 彩色图像处理：支持UVC |
| 3D结构光摄像头 | 彩色图分辨率：1536*2048@15fps 768*1024@30fps 深度图分辨率：800*1280@7fps 400*640@30fps 精度：3.3mm@1m 彩色FOV：H58.5° V72° 深度FOV：H45°V68° 检测距离（深度范围）米：0.3-1.5米 |
| 传输数据 | USB2.0/3.0 |
| 供电方式 | TYPE-C |
| 适用环境 | 室内，室外（80000Lux@1m） |
| 防水防尘 | D2 Plus支持普通防尘 D2 Plus IP支持IP55 |
| 安全性 | Class1 激光 |
备注 | 选择该产品后，可以向销售索要详细的开发说明 |
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深圳蚂里奥技术有限公司
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